楔缺流程操作

楔缺流程操作：

1、相应牙齿唇侧粘膜采用表面麻醉剂（麻醉膏最好），局部麻醉；

2、牙体预备（包括继发腐质的去除）；

3、排龈（对于龈上边缘的楔缺可以省略），对于全部或者部分洞缘齐龈或者在龈下的楔缺必须排龈，有些诊所或医院有时可能会用电刀切处理牙龈，也可以起到同样的效果，但是必须注意的是电刀处理过的牙龈表面渗出会比较多，止血和隔湿很重要。否则渗出同样会污染待粘结的洞缘；

4、护髓垫底，（医学网搜集整理）可以用光固化垫底；

5、流体树脂内衬，对于比较深的洞形建议采用；

6、复合树脂或复合体光固化充填，取出排龈线；

7、采用黄带车针磨除充填体龈阶龈方可能的悬突，充填体表面成形，可以配合探针反勾探查悬突；

8、用树脂抛光的套装抛光充填体表面。