粘接桥的设计要求

　　前牙翼板粘接桥是当前最有希望成为永久性修复体的粘接桥。为了使粘接效果持久，除固位体粘接固位外还需要增加辅助固位结构，例如舌面增加窝、钉洞，邻面采用邻沟，后牙咬合面采用洞型等。

　　粘接桥的粘接面也受到多方向力的作用。水平向力比垂直向力对粘接桥粘接界面的破坏性大。特别是当基牙动度差异较大的情况下，粘接桥在行使功能时会受到扭转力的作用，导致粘接破坏。因此，两侧基牙动度不同者，可采用多基牙粘接桥，起到夹板的作用。粘接桥受力时，基牙动度的不一致性产生的扭力是粘接破坏的主要原因。在临床中也发现单端单基牙粘接桥具有较高的存留率，主要是单端粘接桥不存在基牙动度不一的现象。据此认为在一端基牙上设置允许一定垂直动度和水平向旋转的可动连接体以消除动度不一的现象，并采用覆盖咬合面的金属Loop抵抗下沉等措施，可使修复体的存留率较双端固定的粘接桥大大提高。

　　粘接桥的固位体的设计极为重要，要求：

　　（1）有良好的固位形态，要能够抵抗桥在各方向的旋转和翘动。前牙设计应充分考虑美观因素；后牙固位体最好能卡抱基牙轴面180°以上，并设计较大的支托。

　　（2）固位体不能引起咬合障碍。

　　（3）不应将固位体边缘放置在咬合接触区域，以避免边缘破损后易形成龋坏。

　　（4）固位体边缘距龈缘约1mm，切端离开切缘115～210mm，各基牙应取得共同的就位道。

　　（5）牙体预备一般不超过釉质层。

　　（6）固位体和基牙粘接面应经特殊处理，并正确地使用复合树脂粘接以提高粘接的持久性和牢固性。

　　（7）适当扩大固位面积（医学网搜集整理）。

　　粘接桥主要依靠粘接材料将修复体粘固于基牙上。具有化学性的树脂粘接剂添加4-META和MDP等化学活性物质后，可以使金属和牙釉质表面产生化学粘接，如前述的Super-BondC&BMetabond和Panavia系等。提高化学粘接强度的一种措施是牙体和金属粘接面的处理。牙体粘接面进行酸蚀处理，金属组织面进行粗化处理，包括电化学点蚀、化学蚀刻、蜡型失晶粗化、氧化铝喷砂粗化等。另一措施是金属表面改性，在粗化处理后，通过化学或颗粒摩擦法碳化硅涂层技术，在金属表面结合一层碳化硅分子涂层，碳化硅表面再涂布硅烷耦联剂进行硅烷化以获得与金属良好的粘接力。硅烷化是指在一玻璃样物质的表面（前述的碳化硅）进行涂层，所用的物质是一种能与之发生化学结合的物质，以使涂层呈现有机化表面。常用的是γ-甲基丙烯-氧-丙基-三氧甲基硅烷。硅烷耦联剂分子一端与硅涂层发生化学键合，另一端与树脂发生化学聚合或键合，从而形成化学粘接界面。

　　用于碳化硅涂层的系统包括化学烧结法的SilicoaterMD系统和颗粒摩擦法的Rocatec系统。研究表明，硅烷化后再采用普通的树脂粘接剂（无填料的树脂）粘接桥修复体，粘接强度达到了与化学粘接剂技术相当的水平。

　　贵金属合金不进行电化学酸蚀，先喷砂处理，然后需进行喷砂后的锡涂层，通过合金表面与粘接剂之间形成的“锡桥”提高粘接强度。方法是用4V电压的特制探针末端夹持浸满锡的酰胺溶液棉球，涂抹金属的粘接面5～10s，使粘接面呈现浅灰色，然后涂布化学粘接剂。经喷砂和AlloyPrimer处理后的贵金属合金与树脂的粘接强度也能达到非贵金属合金相当的程度，因此贵金属合金也能作为粘接桥可选择的修复材料之一。