口腔修复知识点速记二

口腔修复知识点速记：

连接体截面积为4～10mm平方前牙位于邻面中1/3偏舌侧，磨牙位于邻面中1/3偏合方，前磨牙邻面中1/3偏合方需纵向固位力强者，可用铸造卡环；需横向固位力强者，可用锻丝卡环卡臂尖位于倒凹区，是卡环产生固位作用的部分，可防止义齿牙合向脱位。

牙合支托是卡环伸向基牙面而产生支持作用的部分，防止义齿龈向移位。

卡环体位于基牙轴面角的非倒凹区，起稳定和支持作用，阻止义齿侧向和龈向移动卡环臂的起始部分位于基牙轴面非倒凹区，起稳定作用，防止义齿侧向脱位

弯制钢丝间隙卡环隙卡沟的深度和宽度为0.9～1mm，铸造间隙卡环和联合卡环的隙卡沟深度和宽度为1.5mm.弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度是0.5-0.75mm铸造卡臂进入基牙倒凹的深度0.25～0.5mm铸造钴铬合金卡环臂端进入倒凹深度约0.25mm金合金卡环臂端进入倒凹深度约0.5mm

铸造合支托的厚度一般为1～1.5mm

塑料基托一般厚约2mm，基托边缘厚约2.5mm，并呈圆钝状。腭侧基托可稍薄，必要时做出腭皱形状。铸造基托厚约0.5mm.

钉洞固位形直径一般为1.0mm，深度为2mm洞固位形的深度至少为2.0mm嵌体洞缘斜面的宽度一般为1.5mm 3/4冠邻轴沟的深度为1.0mm

金瓷冠的唇侧颈缘一般都放在龈下0.5～0.8mm处金瓷冠唇面龈缘一般为1.0mm肩台金瓷冠舌侧金属边缘处肩台宽度0.5mm金属烤瓷冠的唇侧牙体磨除厚度一般为1.5mm金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为0.5mm桩核舌侧应为金瓷冠留出的间隙为0.8～1.5mm桩核预备时，切端应为烤瓷冠留出的间隙是2mm金瓷冠不透明瓷厚度不得超过0.3mm各轴面预备出金属厚度0.5mm，瓷厚度0.85-1.2mm

铸造金属全冠牙体预备提供的合面间隙一般为0.5～1mm非贵金属铸造金属全冠颈部肩台通常为0.5～0.8mm贵金属金瓷冠基底冠厚度一般0.3～0.5mm全瓷冠颈环要求颈部预备成的肩台间隙为0.8mm以上，通常为1mm

若后牙缺失，缺隙前后都有基牙时，应根据基牙健康程度来决定模型向前或向后倾斜。（医考必过网搜集整理）如果缺隙后端的基牙不够健康，而前端基牙健康时，则将模型向前倾斜，将固位、稳定和支持作用好的Ⅰ型和Ⅲ型卡环放在缺隙前端的基牙上，即前端基牙受力大于后端基牙，所以义齿就位道是由后向前。

前牙缺失，一侧后牙非游离端缺失，前、后牙同时缺失者，常采取由前向后倾斜的就位道。后牙游离端缺失者，采取由后向前倾斜的就位道。