半导体激光应用于组织修整

半导体激光应用于组织修整:

半导体激光应用于组织修整的优势

半导体激光可进行组织修整，使软组织拥有良好的外形，可为其他治疗尤其是修复治疗提供良好的条件。

半导体激光具有穿透组织的功能，同时能够很好地切除增生的牙龈，故能为修复前的印模制取提供理想的牙龈状态，同时，半导体激光也具有止血功能，能使龈缘更加清晰。故在印模前使用半导体激光对牙龈软组织进行处理，可为印模提供良好的组织间隙。

半导体激光在组织修整方面具有一定的优势，如术区无出血、患者较舒适、具有一定的抗炎效果以及可较好地控制局部组织。在经半导体激光处理后所获得的印模中，其组织间隙可以被较好地展现。

在使用过程中，为避免激光的热损伤效应，操作者应倍加小心，使用时可对术区进行吹气操作，以提高患者的舒适度；术者应选择合适的光纤头处理相应的组织间隙。（医学网搜集整理）需要注意的是，在使用半导体激光进行组织修整时，应是由激光控制组织，而非由光纤对组织进行控制。

半导体激光用于牙龈增生的切除

对于牙龈增生的病例，在不破坏生物学宽度的前提下，可使用0.5W的半导体激光标记切除组织。最初使用的激光操作能量为1W，余下步骤可使用0.9W的低能量操作，术后也可使用CO2激光对出血处进行凝固。在进行操作时，半导体激光进行的是精准的操作，此时激光对牙釉质无明显影响，而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织（如舌系带等）的修整。与传统手术刀相比，半导体激光具有更有效、更保守的特点。由于半导体激光能量较低，其切除上部组织后，下部牙龈附着仍存在。半导体激光的光纤头的侧方可进行很好的组织处理，如处理龈缘及粘接处的组织。