疼痛-可摘局部义齿戴入后可能出现问题

（1）基牙疼痛：先检查基牙有无龋病或牙周病，如基牙正常，可能因基牙受力过大而导致疼痛，如卡环、基托与基牙接触过紧。

（2）软组织疼痛：基托边缘过长、过锐，基托组织面有小瘤等均可引起软组织痛，表现为黏膜红肿，甚至有溃疡面。只要找准部位进行修改，疼痛即可消除。

牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴，形成组织倒凹，覆盖黏膜较薄，在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛。常见的部位有尖牙唇侧、上下颌隆突、上颌结节颊侧和内斜嵴等处。应查清疼痛部位，在基托组织面进行缓冲处理。

义齿的（牙合）支托未起到支持作用，（牙合）支托折断使义齿下沉压迫软组织，卡环压迫牙龈，连接杆压迫软组织，咬合高，咀嚼时义齿不稳定，均可导致大范围的弥漫性疼痛。其表现为黏膜红肿、压痛明显。遇到此类情况可以扩大基托支持面积，增加间接固位体或（牙合）支托数目，移动连接杆位置，调（牙合）解除（牙合）干扰等，以减轻黏膜的负荷（医考必过网搜集整理）。

如卡环位置不当（如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高），颊舌侧力量不平衡，也可使基托压迫黏膜造成疼痛。