金瓷的化学结合机制

金瓷的化学结合机制：

在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物，然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。（国家医学考试网搜集整理）对于非贵金属合金不需再额外加入一些微量元素，因铬极易氧化并与瓷粉不透明层氧化物形成稳定的结合。这是金-瓷结合的主要部分（占52.5%）。但是化学结合的强度受氧化膜厚度的影响，如果过厚则会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。