导平面与邻面板的区别

　　导平面（guide plane）：是在基牙上预备的，但不一定在基牙远中面，通常在基牙的与义齿接触的邻面和舌面。用来确定可摘局部义齿的就位和脱位（取出）方向。

　　可摘局部义齿需设计就位道，在基牙形成导线后，才能设计卡环。义齿只有在按就位道方向戴入和取出时，才会不造成卡环的损坏和基牙牙周组织的损伤。

　　可摘局部义齿的就位道如何确定的呢？导平面起着重要作用。无论义齿就位或脱位时，与基牙的导平面接触的义齿组织面应呈平面式接触，一副义齿不应该只用一个导平面。显然只有沿导平面滑行阻力最小，只需克服卡环固位臂进入倒凹部分弹性变形的磨擦力。导平面就起了“导”（guide）的作用。

　　因此，我们在可摘局部义齿修复的牙体预备的时候，不仅只是预备合支托窝等，还应该预备导平面，戴入道并不是由技工在模型上一倾斜就能确定的。