口腔修复操作规程--支架式可摘局部义齿
「适应证」
1.支架式可摘局部义齿的适应证与树脂基托式可摘局部义齿相似,由于整铸支架的特殊性,范围略窄。
2.各类牙列缺损患者,特别是游离缺失者。
3.在修复缺失牙的同时升高颌间距离者。
4.可摘式夹板兼做义齿修复和松牙固定者。
5.可搞食物嵌塞矫治器兼义齿修复者。
6.不能耐受制作固定义齿磨除牙体者。
7.固定义齿修复失败者。
8.缺牙间隙过小,不能设计树脂基托义齿者。
「禁忌证」
1.拔牙创面尚在愈合期的过渡性义齿。
2.缺失牙伴牙槽骨、颌骨和软组织较大缺损者。
3.腭裂伴缺失牙者。
4.基牙倾斜移位,松动达四度,根周骨组织吸收达很尖1/3者。
5.牙冠形态异常,不能为义齿提供足够的固位力者。
6.精神病患者有吞服义齿危险因素者。
7.患者生活不能自理,不能摘戴义齿和维持口腔卫生者。
8.口腔黏膜病患者,义齿接触或覆盖病变区者。
9.对支架的异物感无法克服者。
10.对因职业原因发音要求较高者。
「操作程序及方法」
1.修复前的口腔准备
1)余留牙的准备
①III度松动牙、重度倾斜移位牙和不能保留的残冠、残根应予以拔除。
②保留有一定价值且能治疗的畸形牙、错位牙、残冠、残根及轻度松动牙。
③余留牙的牙体病、牙髓病、牙周病治愈后才选作基牙
④余留牙上的不良修复体应予以拆除。
(2)缺牙间隙的准备
①去除残根、骨尖、游离骨片。
②调磨伸长的对颌牙,必要时半切后全冠修复。
③对颌牙若为低颌时,应做全冠或高嵌体以改善曲线。
④适当调磨缺隙侧倾移牙的邻面倒凹。
⑤手术矫正附着过高的系带。
(3)骨组织的准备:酌情修整牙槽嵴承托区骨面、下颌隆凸、上颌结节。
(4)软组织的准备:酌情做唇颊沟加深术,牙龈增生组织切除术。
2.牙体预备
(1)基牙
①调改伸长的牙尖,较陡突的斜面和锐利的边缘。
②调改基牙倒凹的深度和坡度,磨改轴面过大的倒凹。
③调磨邻面倒四有助于设计共同就位道。
④调磨邻颊、邻舌线角避免卡环肩过高。
⑤调磨唇颊面过突的部分,有利卡环固位臂的戴人。
(2)颌支托凹
①呈三角形或匙形。
②深度l~1.5mm。
③长度为基牙近远中径的1/4~1/3.④宽度为基牙颊舌径的1/3~l/2.⑤凹底与基牙长轴垂线呈20°或垂直。
(3)圆环形卡环和杆卡的牙体预备:按不同卡环的需要进行。
3.印模
(1)托盘
①与牙弓形态、大小协调一致。
②托盘与牙弓内外侧有3~4mm间隙,翼缘距鼓膜转折处约2mm。
③系带处应有切迹。
④上颌覆盖上颌结节和颤动线,下颌盖磨牙后垫。
⑤游离缺失选用前牙区底平面浅,后牙区底浅呈椭圆形的专用托盘。
(2)取模方法。
4.模型 印模消毒清洗后,在震荡器上,让模型硬石膏从一侧流人牙冠部位,以防止气泡产生;模型厚度适当,不倒置加压,注意保护孤立牙,模型后缘和磨牙后垫区的完整性。
5.确定相关系
(1)利用模型上余留牙的咬合关系,画线记录。
(2)蜡颌记录,利用口内保持垂直距离的余留后牙,记录正中颌位关系。
(3)颌堤记录,制作颌堤和基托,记录游离端缺失患者的正中颌关系。
6 模型设计
(1)观测模型:用观测仪绘出各基牙观察线(解剖形高点线),分析基牙和黏膜的倒凹情况。
(2)确定共同就位道:酌情采用均凹法或者调凹法。模型倾斜的方向由倒凹情况决定。
(3)最终确定义齿设计:按选定的就位道方向,重绘观测线,确定基牙数目,位置,卡环,小连接体和大连接体的类型和数目。标记需缓冲的倒凹,基托伸展的范围等。
(4)最终设计和临床资料相结合获得最佳设计:记录模型的倾斜方向及定位平面。
7.模型预备(与技术室共同完成)
(1)去除不利倒凹。
(2)校正记录的模型倾斜方向及定位颌平面。
(3)模型鞍基处的垫蜡处理。
(4)模型上各结构部件的颜色标记。
8.初戴
(1)初戴检查
①义齿就位情况,应遵循原设计,如有戴人困难,做相应调整。
②卡环和措支托达到设计要求,注意圆环形卡环的卡环尖从颌方进人倒凹区,而杆卡从龈方进人倒凹区。
③基托与黏膜组织紧密贴合,边缘伸展适度。
④连接杆板与黏膜接触的紧密程度适度。
⑤颌关系应检查正中颌、侧方颌、前伸颌、调磨早接触点。
(2)戴牙须知
①义齿有异物感,语音不清,恶心等早期反应。
②义齿的摘戴方向训练。
③戴义齿时不宜吃硬食。
④义齿的维护和保养,及时处理发生的问题。
⑤随访。
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