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口腔定位部分速记法小结

http://www.ykbg.net/ 来源:原创 2015-01-22 22:03
口腔定位部分速记法:1.微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的23;2.大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌

口腔定位部分速记法 :

1.微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的23;

2.大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌中切牙的全部;

3.垂直距离等于息止颌位距离减去2--4mm;

4.在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为5.0mm;

5.下颌基托一般应盖过磨牙后垫13--12;

6.合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm;

7.灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于10mm;

8.微笑时。唇低线(下唇上缘)在下颌中切牙的12;

9.在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为1.0--1.5mm;

10.解剖式人工牙的牙尖斜度30--33°搜集整理;

11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20°;

12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0°;

13.上颌侧切牙的切缘距离合平面1mm;

14.下颌中切牙切缘高出合平面1mm;

15.上颌前磨牙颊尖接触合平面,舌尖离开合平面约1mm;

16.上颌第一磨牙远中舌尖,近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm;

17.上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm;

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