瓷熔附合金应具备的要求

瓷熔附合金应具备的要求：

①合金的熔化温度必须高于瓷的烧结温度以及用于连接桥体的焊料的焊接温度（>100℃），以免金属基底再烤瓷过程中发生塌陷变形。

②合金表面应当具有较高的表面能，以利于瓷的熔附，形成均匀无缺陷的界面。

③合金与瓷之间必须具有良好的结合，特别是在结合界面能够形成牢固的化学性结合和微机械嵌合。

④合金与瓷的热胀系数应相近或略高，（国家医学考试网搜集整理）以保证在温度变化过程中不会在结合界面产生较大的热应力，以免瓷层碎裂。

⑤合金基底应有充分的刚性和强度，以保证修复体受力后变形小，减少瓷层的应力。

⑥合金及其表面的氧化物不会降低瓷的强度，或导致瓷体热膨胀系数改变，以免在金瓷间产生破坏性应力。

⑦铸造合金应当具有良好的铸造性能，以便制得精确的铸件，且高温蠕变小。